IGBT 即绝缘栅双极型晶体管，具有开关速度快、输出功率高、尺寸小以及在终端应用中可靠性高等优点，在智能电网、轨道交通 、航空航天 、新能源等领域应用广泛。目前中功率 IGBT 模块应用于高铁 、电动汽车、风力电机上时，需要经受低温 、高温 、湿热、振动 、外力冲击等外界不利因素的影响，因此，易立安提供了一系列 IGBT 模块的封装保护材料。
为什么选用易立安灌封材料
易立安 SIGEL 1806 为透明双组份自修复有机硅凝胶，固化后形成成缓冲、自动恢复的特别柔软材料。用来隔绝湿气和其
它有害污染物接触电路板，并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除，以保护电路和互联器免受高温和机械应力。
产品型号特性
| 型号 | 特性 | |
| 有机硅 | SIGEL 1806 | 双组份 1:1 透明凝胶，长期耐高温 220℃，高伸长率；极好的柔软性，消除机械应力 |
| 有机硅 | SIPC 1858 | 单组分脱醇型，透明，3-5 分钟表干，对 PC、铜等材料好的粘接力，在-60-260℃性能稳定 |
| 环氧 | EP 1712 | 双组份环氧，阻燃 UL 94 V-0, 比例 5:1 ， 0.65 W/K.T 导热率 |
| 聚氨酯 | PUR 1680 | 双组份聚氨酯，阻燃 UL 94 V-0 ， 0.82 W/K.T 导热率 |
| 硅脂 | SIGR 2225 | 单组分导热硅脂， 1.5 W/K.T 导热率 |
IGBT 模块的易立安封装保护材料
▷ 可控硅底部凝胶灌封: SIGEL 1806,
▷ 顶部聚氨酯和环氧灌封：EP 1712,EP 1680
▷ 壳体粘接密封: SIPC 1858
▷ 底部导热硅脂散热: SIGR 2225
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