Elaplus SIPA 1878 为透明双组份自修复有机硅凝胶,固化后形成成缓冲、自动恢复的特别柔软材料。用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板,并对高电压提供绝缘体。
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Elaplus SIPA 1878 为透明双组份自修复有机硅凝胶,固化后形成成缓冲、自动恢复的特别柔软材料。用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板,并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除,以保护电路和互联器免受高温和机械应力。应用于电力半导体、电子传感器、汽车ECU集成模块等封装保护IC芯片,海底光纤灌封等。
产品特性
■ 1:1加成型,粘性强■ 高伸长率;极好的柔软性,消除机械应力■ 固化后极低的渗油性,抗中毒性优■ 高温电绝缘性优良,对高压提供保护■ 长期使用温度范围 -50-200℃■ 耐老化性能和耐候性优异■ 优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能■ 可用于半导体模块、传感器等
产品应用
应用于电力半导体、电子传感器、MEMS Top Coating、汽车ECU集成模块等封装保护IC芯片,海底光纤灌封等
产品参数
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