随着现代科技的飞速进步，众多企业在生产电器及机械设备时都有着更高的执行标准，
然而顺应着国际化的市场需求和厂商对商品质量及竞争力的把控，
越来越多的家电及消费电子产品在生产工艺上都发生着重大转变，其中尤为重要的一环就是用“胶”。
01 电机用胶
导热胶
SIPC 1919 单组分高导热硅胶
· 室温固化
· 导热率2.0W/m.k
· 挥发性＜1000PPm
结构胶
EP 1738 单组分热固化结构胶
· 磁瓦粘接，转子胶
· 耐温高，低应力
· 粘接强度＞35MPa
电机灌封
EP 1680 AB组分聚氨酯
· 100:16质量比
· 导热率0.8W/m.k
· 高低温抗温度冲击性能非常好
02 电路板三防
灌封胶
PUR 1630 AB透明聚氨酯胶
· 1:1质量比，透明微黄
· 可返修，柔软性好
· 符合UL阻燃V-0级别
三防胶
COATING 9060无溶剂硅系披覆胶
· 100%无溶剂
· 可返修
· 符合UL阻燃V-0级别
03 玻璃面板密封
微晶板密封
SIPA 3000 单组分热固化硅胶
· 食品级FDA认证
· 高强度抗撕裂
· 耐温300℃
面板贴合
SIPC 322 双组分硅胶
· 1:1质量比
· 常温20分钟固化
· 可替代泡棉胶带
04 水壶粘接密封
底座密封
SIPA 8530 AB组分有机硅粘接胶
· 1:1质量比,透明
· 粘接性好，高韧性
· 符合FDA食品级认证
加热盘粘接
SIPC 1816 单组分有机硅胶
· 单组分膏体
· 常温固化
· 耐高温260℃
灌封材料
| 型号 Item No. | 类型 Type | 产品描述 Description | 固化条件 ℃/time | 硬度 shore | 导热率 W/m.K | 击穿电压 KV/mm | 体积电阻率 Ω.cm | 温度范围 ℃ |
| 1680 | 多元醇 | 85:15无溶剂型 94 V-0,高导热,低硬度 | 25℃/4h或80℃/2h | 82A | 1.00 | 16 | 2.1×1011 | -50~150 |
| 1630 | 多元醇 | 1：1浅黄色半透明流体 双组份聚氨酯灌封胶 94 V-0 | 25℃/ 24 h | 35A | 0.20 | 16 | 1×1014 | -50~120 |
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